福州大学至诚学院计算机工程系竞赛信息展示系统

全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

竞赛名称: 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛
年份: 2025
主办方: 中国电子学会、中国电子教育学会
竞赛日程: 报名截止:2025年4月25日;作品提交:2025年7月10日;赛区初赛:2025年7月中旬;赛区复赛:2025年7月下旬;全国总决赛:2025年8月中旬。
参赛要求: 全日制本科生,团队1-3人,可含指导教师1-2人,全员本科生即本科组,鼓励跨专业组队。
比赛难度: 比赛难度高,全国总决赛一等奖比例不超过15%,二等奖不超过30%,竞争激烈。
奖项设置: 赛区设一、二、三等奖,一等奖≤20%,二等奖≤25%;全国总决赛设一、二、三等奖,一等奖≤15%,二等奖≤30%,另设最佳创意奖、最佳工程奖、企业杯等专项奖。
网络评价: 评价良好,嵌入式+软件

ST杯

团队赛(3-4人) 统一命题 意法半导体(ST)微控制器(如:STM32系列)开发板
技术大类
人工智能 物联网与嵌入式系统

参赛要求


参赛对象:全日制在校本科生,团队3-4人。

基于STM32系列MCU,设计一个智能化的嵌入式应用系统。赛题通常与人工智能、传感技术、电机控制或物联网等前沿领域结合,要求充分利用STM32的丰富外设和性能优势,实现复杂功能。

芯片应用赛道

团队赛 自主命题 ST、海思、TI、英飞凌、瑞芯微、龙芯、RT-Thread、博流、软通动力、地瓜机器人、广和通、沁恒等厂商指定开发平台。
技术大类
人工智能 物联网与嵌入式系统

参赛要求

全日制本科生,1-3人团队,全员本科即本科组,鼓励跨学科组队。
采用指定厂商开发平台,围绕嵌入式人工智能、数字电源、汽车电子、工业4.0、智能可穿戴、MPU应用、IoT等方向自主选题,完成系统设计、软硬件实现与演示。

RT-Thread杯

团队赛(3-4人) 统一命题 支持RT-Thread实时操作系统的各类开发板
技术大类
物联网与嵌入式系统 软件与系统开发

参赛要求


参赛对象:全日制在校本科生,团队3-4人。

强调基于RT-Thread OS进行多任务应用开发。要求参赛队设计一个需要复杂任务调度和资源管理的嵌入式系统,如智能家居网关、便携式医疗监护仪等,考察对RTOS的理解和应用能力。

龙芯杯

团队赛(3-4人) 统一命题 龙芯LoongArch架构处理器(如:龙芯2K0300、龙芯1C101等)开发板
技术大类
物联网与嵌入式系统 硬件与电子工程

参赛要求


参赛对象:全日制在校本科生,团队3-4人。

要求基于龙芯处理器平台,围绕特定应用场景(如工业控制、物联网终端、信息安全等)进行系统设计。旨在推动国产自主可控嵌入式技术的应用和人才培养,鼓励在国产平台上进行软硬件协同创新。

芯片设计赛道

团队赛 自主命题 EDA设计工具(如组委会指定),FPGA/ASIC设计平台。
技术大类
硬件与电子工程

参赛要求

全日制本科生,1-3人团队,鼓励有芯片设计或微电子基础学生参加。
围绕集成电路设计,自主完成芯片功能定义、逻辑设计、验证与实现,强调原创性与工程价值。

FPGA创新设计赛道

团队赛 自主命题 AMD、紫光同创、安路、高云等FPGA厂商开发平台。
技术大类
硬件与电子工程

参赛要求

全日制本科生,1-3人团队,适合有数字逻辑或FPGA基础学生。
基于FPGA平台,完成数字系统设计、实现与演示,注重创新性与工程落地能力。

原创与合规

所有参赛作品必须原创,不得抄袭,不得使用禁用芯片或平台,否则取消资格。

三级赛制

大赛采用赛区初赛、复赛、全国总决赛三级赛制,逐级选拔晋级。

能力测评

全国总决赛期间安排能力测评,通过测试方可获评奖资格。

分组原则

队伍含研究生即归为研究生组,全员本科生为本科组,高职高专纳入本科组。

嵌入式人工智能

基于ST等嵌入式平台,实现端侧AI应用,如视觉识别、语音处理等。
核心技能: 嵌入式开发 AI算法移植 系统优化

数字电源

设计数字控制的电源系统,实现高效率、高精度与智能化管理。
核心技能: 硬件设计 控制算法 嵌入式系统开发

工业物联网

实现工业场景下的物联网节点、数据采集与智能控制。
核心技能: 嵌入式系统 无线通信 数据处理

准备

建议提前研读各厂商选题指南,选择适合团队基础和兴趣的方向,充分利用平台资料。

技巧

合理分工,软硬件协同,重视作品完成度与演示视频质量,多参考往届获奖作品。

经验

尽早参赛,多次参赛可积累经验,重视团队协作与项目管理,注重作品创新性与工程价值结合。
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛是国内嵌入式领域最具影响力的A类赛事,强调产教融合,与意法半导体、海思、TI、AMD等头部企业深度合作,赛题紧贴产业前沿。赛事涵盖芯片应用、芯片设计与FPGA三大赛道,注重学生创新能力、工程实践与团队协作,已成为高校与企业选拔和培养嵌入式与集成电路人才的重要平台。